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是一款半水基溶劑型清洗劑，專門為去除助焊劑和錫膏頑固殘留而設(shè)計，這些殘留物殘留於半導(dǎo)體封裝芯片周圍或凸塊周圍例如芯片貼裝，錫鉛/銅柱凸塊倒裝芯片。MX2302適用于所有的浸泡式清洗系統(tǒng)，包括半水基離心清洗，浸沒噴淋清洗，超聲波清洗和兆聲波清洗系統(tǒng)。MICRONOX MX2302兼容所有的焊接材料和金屬層，同時兼容封裝和清洗工藝中常用的結(jié)構(gòu)材料。
